📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 高盛点评三星电子(SEC)宣布的至2040年总额2,450万亿韩元的国内投资计划。其中半导体领域占比76%(约2,100万亿韩元),涵盖龙仁 Fab#6 完工加速、光州新晶圆厂建设及忠清省 HBM 晶圆厂建设。高盛认为该计划隐含的长期年均增长率(5-6%)处于合理区间。
核心观点/结论:
维持普通股和优先股的“买入”评级。普通股目标价 480,000 韩元,优先股目标价 360,000 韩元。认为三星在存储芯片、OLED 面板、智能手机等领域拥有全球领先份额,且 HBM 进展显著,长期盈利能力强。
经营与财务要点:
- 投资分配:计划投资 2,100 万亿韩元用于半导体,1,650 万亿用于现有项目(包括加速龙仁 Fab#6),400 万亿用于光州新集群,56 万亿用于 HBM 厂房。
- 支出规模:若包含研发,预计未来 15 年国内年均支出约 163 万亿韩元,较此前预测有一定上修空间。
- 业务布局:除半导体外,还将投资三星显示(下一代手机面板及微显示器)以及在龟尾建立智能手机工厂和人形机器人生产线。
催化剂与风险:
- 核心风险:存储芯片供需关系严重恶化、智能手机利润率大幅收缩、移动 OLED 市场份额丢失。
- 关键催化剂:HBM 产业化进展、长期协议(LTA)带来的订单稳定性。