📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析 2026 年下半年电子行业策略，核心观点认为 AI 算力将驱动 MLCC、液冷和玻璃基板三大硬件环节迎来景气爆发，整体行业进入业绩高兑现期。
行业主线：
- MLCC 周期升级：由消费电子驱动转向 AI 算力与汽车电子双引擎驱动，高端产品供需缺口扩大，且扩产周期较长，预计景气度将持续至 2026 年底。
- 液冷规模化部署：随 GB200 等机柜级液冷应用，液冷技术将从低渗透率阶段进入规模化放量期，预计 2026 年第三季度起业绩放量。
- 玻璃基板技术突破：作为下一代先进封装基板，玻璃基板在耐热性、尺寸及损耗方面具有显著优势，2026 年是量产验证的关键节点。
关键变化与分歧：
- 需求结构重塑：AI 服务器对 MLCC 的用量远超通用服务器，单机柜价值量随平台演进（如 Rubin 平台）大幅提升。
- 技术路径切换：液冷中冷板式技术更为成熟；玻璃基板则旨在解决大型 AI 芯片的翘曲与热管理挑战，替代传统有机基板。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端 MLCC 国产替代厂商、具备全链条能力的液冷方案商、掌握 TGV 全流程工艺的玻璃基板厂商。
- 核心风险：产品价格波动、量产良率爬坡不及预期、行业竞争加剧及中美贸易摩擦。