电子布（CCL 原材料）专家交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了高端电子玻璃布（尤其是二代布和替布）在 AI 服务器（如 NVIDIA GB300/Rubin、亚马逊 T3/T4、谷歌 V7/V8）中的需求激增及其导致的严重供需失衡问题，并分析了产业链的价格传导机制。

行业主线：

1. 高阶布需求爆发：随 AI 算力设备放量，二代布和替布需求大幅增长。二代布下半年月需求预计达 500 万米，而目前全球供给仅 200 万米左右，缺口巨大。
2. 供给端硬瓶颈：玻璃布产能受限于织布机等设备，且高阶布良率较低，短期内扩产速度无法匹配需求增速。
3. 价格趋势：二代布和替布价格持续上涨，预计下半年将再次上调约 10%。

关键变化与分歧：

1. 价格锚点：三代 Q 布的价格（约 220 元/米）构成了二代布涨价的上限，若二代布价格过高，下游将加速转向性能更好的 Q 布。
2. 分级定价：普通 FR4 材料因下游（家电、手机）价格容忍度低，涨价受限；而 AI 相关高阶材料（M6-M9 级别）由于价值量高，下游容忍度极高，价格上涨空间更大。
3. 竞争格局：台光（EMC）凭借强大的渠道能力锁定大部分原物料产能，对中小 CCL 厂商形成挤压。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高阶布（二代布、替布、Q 布）量产能力及进入头部供应链的供应商（如国际富台、红河、泰山、飞利华等）。
2. 核心风险：新替代材料（如方轮等）开发进度超预期；产能扩建良率提升不及预期；AI 服务器终端需求波动。