日本电子元件行业路演纪要：MLCC 与 ABF 载板格局分化

摘要： 本报告记录了大摩在新加坡及香港与机构投资者的路演交流，重点讨论日本电子元件行业中 MLCC（多层陶瓷电容器）和 ABF 载板的竞争格局，特别是 AI 服务器需求驱动下的产品升级与企业分化。

行业主线：

1. AI 服务器驱动高附加值 MLCC 需求：随着 GPU 迭代，每代产品对 MLCC 的总电容量需求约翻倍，且空间受限，推动小型化、高电容、高附加值产品的需求增长。
2. ABF 载板技术升级：讨论了 NVIDIA Rubin 等新产品的量产进度，以及 EMIB-T 等新技术的潜在贡献。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局分化：市场正出现显著分化，能够持续提升产品竞争力（如 Murata）的公司与仅依赖涨价维持利润的公司之间，企业价值差距将进一步扩大。
2. 业绩预期分歧：分析师认为市场对 Ibiden 的盈利预期过高，尽管其在 ABF 载板领域持续增长，但短期内可能难以达到共识预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备稳定量产高附加值 MLCC 能力的龙头企业（如 Murata），以及能够将技术优势转化为利润的电子元件厂商。
2. 核心风险： commoditized（通用型）产品市场受中韩台厂商竞争压力大；AI 基础设施资本开支波动；特定标的业绩兑现低于市场预期。