玻璃基板与玻璃桥技术路径及产业链调研纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板（Glass Substrate）和玻璃桥（Glass Bridge）在下一代 CPU 和算力芯片封装中的应用、技术路径及产业链进展。

行业主线：

1. 技术逻辑：玻璃基板旨在解决有机载板在尺寸和刚性上的限制，支持更大尺寸的算力芯片设计，具有更高的支撑能力。
2. 核心工艺：产业链关键环节在于 TGV（玻璃通孔）制程、PVD/ALD 种子层沉积及电镀填充。目前 PVD 为主流方案，但成本较高且设备造价昂贵。

关键变化与分歧：

1. 产品定义区分：玻璃桥（Glass Bridge）是面向 CPU 封装的精细连接件（替代 FAU），与作为整个芯片封装基底的玻璃基板在工艺和能力点上完全不同。
2. 良率瓶颈：当前玻璃基板的良率瓶颈不在原材料（高硼硅玻璃已成熟），而是在 TGV 制程（如风雷技术、布线等），预计头部厂商在 2028 年良率有望达到 30%。
3. 工艺路线：市场在探索化学电镀替代 PVD 以降低成本，但目前成熟度较低。

受益方向与风险：

1. 受益方向：TGV 专用设备厂商、能够实现全流程工艺开发及建线的面板厂（如京东方）、以及高性能玻璃原片供应商。
2. 核心风险：TGV 工艺良率提升节奏低于预期、设备及材料成本下降缓慢、算力芯片端对玻璃基板的引入进度不确定。