📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文探讨算力 PCB 需求上修带动的 CCL（覆铜板）材料产业链整体景气度提升，重点分析 M-Sub 工艺的导入节奏、电子布与特种布的涨价逻辑，以及上游电子树脂、硅微粉和化学药水的技术卡位与业绩预期。
行业主线：
- 算力 PCB 需求上修：受 ASIC、光模块及 CPU 需求驱动，市场规模较传统模型提升 40%-60%，增长确定性延至 2028-2029 年。
- M-Sub 工艺元年：2026 年为光模块应用元年，随后将下放至 AI 服务器及交换机，带动工艺迭代。
- 上游材料涨价：电子布处于全行业零库存状态，普通布价格有望在 2027 年达到 13-15 元；FR-4 覆铜板价格预计年底触及 300 元/张。
关键变化与分歧：
- 电子布基本面强韧：尽管短期出现回调，但新增产能处于预期内且自用比例高，无法缓解供给紧缺。
- 特种布量价齐升：2026Q3 为产能爬坡关键节点，随着下游需求旺季到来，特种布将迎来量价齐升。
- 硅微粉预期差：部分厂商已突破韩国斗山等海外顶级供应链，市场对其在高端覆铜板领域的潜力存在低估。
受益方向与风险：
- 受益方向：M-Sub 工艺领先的 PCB 厂商、高端电子布与特种布龙头、高纯高速树脂供应商及在玻璃基板/M-SAP 药水领域有技术卡位的厂商。
- 风险：产能爬坡进度不及预期、下游客户导入节奏放缓、原材料价格波动影响毛利。