玻璃基板产业解读：芯片先进封装的材料革命交流纪要

摘要： 本次会议由专家解读玻璃基板在芯片先进封装中的应用前景，重点讨论了 TGV 成孔、口内金属化等核心工艺卡点、国内外良率差距以及量产时间表，分析了其在 AI 算力芯片（如 GPU）场景下的替代逻辑。

行业主线：

1. 技术路径与卡点：玻璃基板旨在解决超大型芯片的封装需求。目前核心卡点在于口内金属化的 PVD 设备能力（深径比要求高）以及多层 ABF 增层布线的良率折损。
2. 量产节奏：预计英特尔在 2027-2028 年量产，台积电主导的体系在 2028-2029 年落地，国内厂商预计在 2029 年实现产品化。
3. 应用场景：优先级最高的是超大型 AI 算力芯片（如 GB200 等），随后是 HPC 场景，而 CPU 端的替代难度更高，进度较慢。

关键变化与分歧：

1. 良率挑战：量产目标良率需达到 30%-40%，但目前多层叠层后的综合良率较低，国内在 PVD 设备和布线良率上与海外仍有代差。
2. 原片供应：目前由肖特、康宁等海外厂商主导，国产玻璃原片虽在开发且有成本优势，但在批量生产的均匀性和稳定性上仍有差距。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能 PVD 设备厂商、具备大规模产线投入能力的面板厂（如京东方）、特种玻璃原片供应商以及电镀液开发商。
2. 核心风险：工艺良率提升不及预期导致量产推迟；玻璃基板成本远高于有机载板，终端客户接受度存在不确定性。