📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告聚焦电解铜箔行业,认为其当前兼具“周期涨价”与“新产品成长”双重逻辑。锂电铜箔受供需紧平衡驱动,预计 2026 年 Q3 开启新一轮涨价;电子铜箔则受 AI 算力升级驱动,高端 HVLP 产品需求爆发,中国企业有望切入高端产业链。
行业主线:
- 锂电铜箔周期扭转:2026-2027 年产能利用率预计维持在 89%-98% 的高位,供给扩张谨慎,供需紧平衡将支撑价格持续提升。
- AI 需求驱动电子铜箔高端化:AI 服务器算力升级带动 HVLP 3+ 等高端铜箔需求快速增长,此类产品单吨盈利显著高于传统锂电铜箔,利润率超过 50%。
关键变化与分歧:
- 技术路径升级:HVLP 路线在粗糙度控制上具有更高上限,已成为适配高端 AI 算力互联的核心技术。
- 国产化替代加速:由于海外高端产能扩产滞后且合格率低,国内厂商通过加速 HVLP 3+ 产品认证,正逐步接收外溢订单并补齐需求缺口。
受益方向与风险:
- 受益方向:重点关注具备高端电子铜箔认证能力、极薄锂电铜箔量产能力以及在 AI 产业链有实质进展的铜箔厂商。
- 核心风险:下游需求疲软导致销量不及预期、原材料价格大幅波动、以及贸易关税等政策性风险。