📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告分析 A 股市场目前处于“冲高回落、极致分化”的震荡蓄势格局。认为长鑫科技等重大 IPO 的资本化进程将为硬科技板块提供估值锚点,科技风格将继续作为市场主线,而券商等板块的活跃则属于科技红利的延伸。
核心观点:
- 科技主线持续:重点关注存储与半导体设备及海外算力链。长鑫科技 IPO 将直接拉动国产半导体设备与材料的订单需求及估值重估。
- 海外回调为布局机会:美方政策限制 AI 模型发布仅为短期情绪扰动,不改变大模型厂商对算力的“军备竞赛”及云服务商基础设施开支的底层驱动力。
- 风格扩散而非切换:当前市场重心在科技内部扩散,非银金融(券商)的上涨是由 IPO 跟投预期驱动的“科技延伸”,而非向传统板块的风格切换。
论据支撑:
- 基本面与政策导向:长鑫科技 Q1 业绩高速增长且获批上市,体现了资本市场聚焦“硬科技”核心主阵地的政策导向。
- 微观结构分析:两融余额虽创历史新高但高度集中在电子、通信行业,近期震荡属于自发的“去杠杆”过程,有助于构建更可持续的资金基础。
- 产业链传导:AI 算力扩张带动电力需求及高频高速覆铜板(CCL)涨价,支撑新能源与 AI 相关新材料的景气度。
局限性/风险:
全球流动性超预期收紧,市场博弈复杂性及政策变化节奏超预期。