📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 CPO（光电共封装）技术在 AI 算力爆发背景下的演进逻辑，认为 CPO 是打破传统可插拔光模块功耗、密度和带宽物理瓶颈的颠覆性技术，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。
行业主线：
- 技术演进路径清晰：行业正经历从传统可插拔光模块 $\rightarrow$ LPO $\rightarrow$ NPO $\rightarrow$ CPO 的逐级升级。CPO 通过将光引擎与 ASIC 芯片集成在同一基板上，将信号传输路径缩短至毫米级，大幅降低功耗并提升带宽密度，适配 1.6T 及以上超高速需求。
- 市场空间广阔：预计全球 CPO 市场将保持 38.6% 的复合增速，2032 年规模达约百亿元，2026 年起进入规模化落地阶段。
关键变化与分歧：
- 封装模式升级：当前以 2.5D 封装为主，预计 2027-2028 年向 3D 堆叠演进。核心矛盾在于高功耗 ASIC（发热大户）与温度敏感光器件（需稳定低温）的热管理冲突。
- 材料平台迭代：薄膜铌酸锂（TFLN）凭借超高带宽和低功耗，成为 1.6T/3.2T 时代的主流技术路线，但目前正处于从实验室向工业化量产过渡的断层期。
- 测试体系重构：CPO 对纳米级光纤对准精度要求极高，促使 ATE 测试设备向电光同步测试及自动化对准方向升级。
受益方向与风险：
- 受益方向：硅光 PIC 集成晶圆、ELS 外置光源、2.5D/3D 先进封装以及高端自动化测试设备。重点关注中际旭创、新易盛、天孚通信等产业链头部企业。
- 核心风险：技术迭代速度不及预期、AI 算力需求端资本开支波动导致市场需求不及预期。