📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了 CPO（光电共封装）技术的演进路径及其在超高速算力网络中的核心地位，探讨了从可插拔光模块到 LPO、NPO 再到 CPO 的迭代逻辑，并详细拆解了产业链上中下游的关键环节、技术瓶颈及市场前景。
行业主线：
- 技术迭代逻辑明确：CPO 通过将光引擎与 ASIC 芯片共封装，大幅缩短电信号传输距离，旨在打破传统可插拔光模块在功耗、密度和带宽上的物理瓶颈，是 1.6T、3.2T 及以上超高速网络的演进方向。
- 价值量分布集中：产业链核心价值高度集中于上游硅光 PIC 集成晶圆、ELS 外置光源及 2.5D/3D 先进封装三大板块，合计占据超 75% 成本份额。
- 国产替代进程加速：国内在 CPO 中游封装制造具备产能优势，正加速向高端光芯片等核心环节渗透。
关键变化与分歧：
- 封装技术演进：当前 2.5D 封装为量产主力但产能稀缺，行业预计在 2027-2028 年向 3D 堆叠封装演进。
- 核心材料突破：薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高带宽、低功耗优势成为 1.6T/3.2T 时代的主流技术路线，但目前处于实验室向工业化量产过渡的断层期。
- 量产卡点在测试：CPO 量产面临纳米级光纤对准精度挑战，且多模态 ATE 测试效率低，设备定制化程度高。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备规模化量产能力的 CPO/LPO 模块厂商、先进封装供应商、薄膜铌酸锂研发企业及高端光电自动化测试设备商。
- 核心风险：技术迭代不及预期、AI 算力需求放缓导致下游 Capex 投入下降。