📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析液冷赛道，指出在 NVIDIA Rubin 平台和 Google TPU v8 的驱动下，液冷市场规模预计 2027 年达 2000 亿元，2028 年翻倍至 4000 亿元。报告重点探讨了 CDU 和液冷板的价值量构成、技术方案演进以及全球供应链的格局变化。
行业主线：
- 市场规模与价值量：预计 2028 年市场规模达 4000 亿元，CDU 与液冷板各占 30% 价值量。NVIDIA Rubin 平台显著提升了单机柜液冷价值量（至 12-15 万美元），CDU 价值量随功耗提升增至 5 万美元以上。
- 技术趋势升级：微通道精度从 $150 \mu \mathrm{m}$ 提升至 $100 \mu \mathrm{m}$ 并引入金刚石材料；液冷方案正向光模块及存储散热领域渗透。
关键变化与分歧：
- 供应链格局分化：Google 倾向于建立白名单并选择非 NVIDIA 供应链厂商，为国内供应商提供了差异化的切入机会。
- 国产化替代进程：国内厂商正通过收购兼并或代工订单寻求突破海外供应链审核严格的挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 CDU 整体解决方案能力、高精度微通道冷板制造能力以及深耕华为升腾等国产算力产业链的厂商。
- 核心风险：海外供应商审核极严导致切入难度大、终端资本开支波动、技术迭代速度不及预期。