📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点探讨英伟达下一代 GPU（如 Ruby Ultra/VR300）的散热方案演进，分析了单相液冷向相变冷板转移的可能性，以及冷却介质向聚醚类氟化液的切换。
行业主线：
- 散热需求激增：Ruby Ultra TDP 预计达 3.6kW，散热需求较 GB200 提升近 3 倍，现有微通道冷板技术面临极限挑战。
- 技术路径分化：目前在验证相变冷板、微通道盖板及现有方案优化三种路径，其中相变冷板因技术成熟度较高，落地可能性相对更大。
- 介质升级：冷却介质转向聚醚类氟化液，以满足相变冷却需求，且在环保指标和气化点控制上优于 R134a 等制冷剂。
关键变化与分歧：
- 良率挑战：微通道盖板方案涉及 GPU 直接开槽，良率风险极高（目前相关工艺良率仅约 50%），一旦失效将导致高价值芯片报废。
- 前沿探索：针对未来兆瓦级功耗，正探索金刚石混铜冷板及液氮外包裹浸没方案，但均处于早期探索阶段。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够快速通过相变冷板验证的硬件厂商，以及聚醚类氟化液的头部供应商。
- 核心风险：新方案良率提升不及预期导致成本过高、技术路线切换节奏低于预期、散热方案最终确定时间延迟。