英伟达 VR 系列液冷方案及冷却介质交流纪要

摘要： 本次交流围绕英伟达 VR 系列（Rubin, Ruby Ultra）的液冷技术路线、冷却介质迭代及供应链配套展开，详细分析了不同方案的可靠性与量产可行性。

行业主线：

1. 技术方案选型：VR200 已确定采用微通道冷板方案；VR300 重点测试相变微通道冷板与微通道盖板方案，整体倾向于采用改动最小、落地可行性最高的常规冷板方案叠加材料迭代。
2. 介质迭代方向：单相液冷介质由丙二醇向更趋近水基的介质迭代；相变液冷方案目前聚焦聚醚类氟化液，传统制冷剂方案因环保及沸点问题已被弃用。

关键变化与分歧：

1. 量产可行性分歧：相变方案可靠性更强；而微通道盖板方案需在 GPU 基板开槽，良率风险极高且高度依赖台积电的封装工艺，落地不确定性大。
2. 远期规划：金刚石混铜冷板及液氮浸没方案处于早期验证阶段，而传统浸没式方案因运维便捷性差、承重过高等原因已被终止迭代。

受益方向与风险：

1. 受益方向：深度参与英伟达液冷验证且具备高良率微通道工艺、相变冷板开发能力的配套厂商（如 AVC 等）。
2. 核心风险：新方案（如盖板式）量产良率低于预期、技术路径切换节奏波动、冷却介质供应受限。