信维通信 MLCC 业务调研纪要

摘要： 本次会议重点讨论了信维通信及其子公司新能MHC在 MLCC（多层陶瓷电容器）领域的布局与进展，强调 AI 服务器驱动的高端高容产品需求将成为公司的第二增长曲线。

核心观点/结论：

1. 技术国产化突破：公司在高端 MLCC 材料和技术上取得进展，已攻克 150 纳米和 100 纳米平台技术难题，部分产品性能已超越国外竞品，致力于解决行业“卡脖子”工程。
2. 顶级客户突破：与北美 A 客户的合作进展顺利，已通过特性检测，预计年内正式进入，届时将成为首家服务该客户的中国供应商。

经营与财务要点：

1. 产能快速扩张：目前订单已接满至 2026 年全年，公司计划投资约 10 亿元提升产能，目标至 9 月份达到每月 100 亿支产能。
2. 营收规模增长：预计 11 月起每月产值将超过 1 亿元，明年二季度有望达到 3 亿元/月。
3. 产品结构转型：当前产品应用于消费电子（70%）和车载（30%）领域，计划明年车载产品占比提升至 50% 以上。
4. 单价与毛利：高端产品单价显著高于低端产品，公司正向高单价、高毛利产品线倾斜。

催化剂与风险：

1. 催化剂：正式进入北美 A 客户供应链；AI 服务器需求持续增长带动高端电容放量；关键生产设备国产化替代进程加速。
2. 风险：100 纳米高端介质粉国产化难度大，仍依赖进口；日韩设备交期波动影响产能释放；行业竞争加剧导致单价不及预期。