📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为西部证券电信组周度电话会，重点探讨 AI 硬件上游“通胀”板块（铜箔、电极箔、PCB 材料）、液冷散热方案以及光伏激光设备 TGV 产业化进展，并更新了相关重点标的的投资逻辑与业绩预期。
行业主线：
- AI 上游材料国产替代：关注 HLP 铜箔、铝电极箔、PCB 油墨及干膜的价值量提升与国产化进程。
- AI 硬件方案升级：散热方案向全液冷转向（如英伟达 Ruby 系列），玻璃基板 TGV 激光微孔设备由题材向产业化落地迈进。
- 电力设备与新能源：关注 800V 架构渗透带动继电器需求，以及电网投资驱动的高压电器订单转移。
关键变化与分歧：
- 铜箔供需：预计 2027-2028 年 HLP 铜箔存在 40% 左右的供给缺口，支撑价格持续上涨。
- 液冷空间：随着芯片功率提升，CDU 水泵功率升级带动单价上升，预计 2028 年相关市场空间可达 250 亿以上。
- TGV 进度：超快激光应用能力是核心壁垒，相关设备今年进入样机出货元年，明年有望放量。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 HLP 铜箔客户突破能力的公司（德福科技、海量股份）、液冷核心组件供应商（大元泵业、中石科技）、TGV 激光设备龙头（迪尔激光）及 800V 继电器龙头（宏发股份）。
- 风险：客户验证进度不及预期、产能扩建节奏波动、技术路径切换风险。