📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次研究对 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）产业链进行了全面梳理，探讨了在 AI 算力规模化背景下，网络带宽瓶颈驱动的光通信技术演进方向，重点分析了不同互联方案的功耗、成本及量产瓶颈。
行业主线：
- 技术迭代驱动：AI 系统从 Scale-out 转向 Scale-up，网络带宽成为核心瓶颈。CPO/NPO 通过缩短电信号传输链路，显著降低功耗（如 800G 模块单模块功耗可从 14-15W 降至 4-5W）。
- 方案路径分化：CPO 性能最强但良率瓶颈高，报废成本高；NPO 采用 Socket 连接，生态更开放且量产难度较低，实现路径更平稳。
关键变化与分歧：
- 量产瓶颈：CPO 目前面临光学器件耦合、封装及先进制程芯片的良率挑战，大规模推广需依赖生产稳定性的显著提升。
- 部署节奏：英伟达 IB CPO 预计 2025 年下半年推出，以太网 CPO 预计 2026 年下半年推向市场，2026 年上半年部分核心客户将逐步实现出货。
受益方向与风险：
- 受益方向：高功率外置 CW 光源（实现量价齐升）、2.5D/3D 封装技术、NPO 专用 Socket 电连接器以及高精密 FAU 组件。
- 核心风险：CPO 封装良率提升不及预期导致成本过高、终端客户部署节奏推迟、碳化硅等核心部件供应链波动。