📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 AI 算力驱动下的 PCB、CCL 及电子布等上游材料产业链进行深度分析。核心观点认为算力 PCB 需求空间因 AC、光模块及 CPU 需求上修而显著提升，产业链整体处于量价齐升的趋势中。
行业主线：
- 算力 PCB 需求上修：受谷歌 TPU 等 AC 出货量增加、光模块及 CPU 工艺迭代驱动，算力 PCB 市场规模较原测算提升 40%-60%。
- CCL 结构高端化与涨价：高端复合板份额扩张，同时中低端 FR-4 覆铜板因产能挤占面临短缺，预计价格将持续上涨。
- 电子布供需紧缺：普通布价格处于持续上涨通道，特种布在三季度进入产能爬坡期，量价齐升趋势明显。
关键变化与分歧：
- 工艺迭代：M-Sub 工艺在光模块领域进入应用元年，将成为未来 AI 服务器及交换机主板的重要机会。
- 产能预期：市场对建滔等新增产能存在过度反应，实际不改变普通布紧缺格局。
- 药水与树脂突破：玻璃基板药水及高纯高速树脂的产能释放和技术卡位将带来业绩弹性。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备技术卡位优势的 PCB 龙头、高端 CCL 厂商、电子布及特种布龙头、高性能电子树脂供应商。
- 核心风险：AI 需求落地节奏低于预期、原材料价格波动、新技术（如 M-Sub）渗透速度不及预期。