康宁专家交流：Glass Bridge 与 Glass Works 玻璃基板技术解析

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📰 研报摘要

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摘要： 本次会议邀请康宁公司专家，重点探讨其新发布的 Glass Works 平台及核心技术 Glass Bridge（玻璃桥）。该技术旨在通过离子交换（IOX）实现光纤与光子芯片（PIC）的无源自动对准连接，以取代传统的 FAU 方案，显著提升 CPO（共封装光学）的组装效率、良率及后期运维灵活性。

行业主线：

  1. 技术路线演进：Glass Bridge 通过 IOX 离子交换技术形成高折射率波导，将有源对准升级为无源自动对准，大幅缩短组装时间并提升良率，且支持可插拔结构。
  2. 系统级集成战略：康宁的 Glass Works 旨在实现晶圆级共封装解决方案，将 TGV（玻璃通孔）与 Glass Bridge 整合在同一原片上，构建从原片配方到工艺服务的全链路壁垒。

关键变化与分歧：

  1. 竞争格局：康宁凭借原片配方、IOX 专利及 TGV 的协同优势，在 CPO 集成方案上领先于纯玻璃基板厂商（如肖特、AGC 等）。
  2. 商业化节奏：目前处于认证初期，预计 2027 年在高端 AI 芯片（如 Rubin Ultra）中进行验证，2028 年实现小规模落地，百万级出货量可能推迟至 2029 年或之后。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：能够提供适配 IOX 和 TGV 的高性能玻璃原片厂商，以及能够快速导入无源对准方案的 CPO 产业链环节。
  2. 核心风险：下游大客户（如英伟达）产品路线调整、技术认证周期过长、成本效率未能显著优于现有方案导致渗透率低于预期。