康美特（920189.BJ）新股申购报告：电子封装与改性塑料双轮驱动，国产替代打开成长空间

摘要： 本报告为康美特（920189.BJ）的北交所新股申购报告。公司专注于高分子新材料的研发与生产，凭借电子封装材料和高性能改性塑料两大产品线，在 Mini LED 封装、专业安全防护等细分领域构建技术壁垒，旨在通过国产替代提升市场份额。

核心观点/结论：

1. 双轮驱动布局：公司在电子封装材料（主攻 LED 芯片封胶）和高性能改性塑料（主攻超轻抗冲防护等）领域均具备核心技术，且多项工艺达到国际先进水平。
2. 国产替代空间广阔：高端电子胶粘剂市场目前由杜邦、信越等国际厂商主导，公司已成功进入京东方、TCL 科技、海信等头部供应链，具备强竞争力和替代潜力。
3. 估值水平：选取华海诚科、德邦科技等为可比公司，可比公司 PE（2025）均值为 58.82X。

经营与财务要点：

1. 营收与毛利双升：2023-2025 年营业收入分别为 3.84 亿元、4.23 亿元和 4.69 亿元；综合毛利率由 36.16% 逐年提升至 40.76%。
2. 产品结构与盈利：电子封装材料是核心增长点，2025 年毛利率高达 56.98%；预计 2026H1 归母净利润同比增长 12.72%-29.63%。
3. 研发实力：拥有 40 项授权发明专利，率先实现 Mini LED 有机硅封装胶量产。

催化剂与风险：

1. 催化剂：半导体封装材料产业化项目投产、Mini LED 商业化进程加速、专业头盔新国标实施带来的需求增长。
2. 风险：原材料价格波动风险、行业波动及下游领域政策变化风险、新技术开发风险。