📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析了 AI 算力需求驱动下，建材行业中电子级玻纤纱、电子玻纤布及覆铜板（CCL）的量价齐升机会。AI 服务器 PCB 层数提升及对低介电（Low Dk）特种布的需求，导致高端材料出现严重供需缺口，产业链重心向高频高速材料转移。
行业主线：
- 需求升级：AI 服务器 PCB 层数升至 40-78 层，驱动超细电子纱和二代 Low Dk 布需求激增，2026 年超细电子纱需求增速预计 >50%。
- 量价齐升：高端 CCL 价值量由 150 美元提升至 800-1,000 美元；二代 Low Dk 布单价突破 160 元/米，为普通布的 25 倍。
- 供给约束：高端细纱扩产周期需 2 年，国内新增产能最早 2027 年下半年落地，供给端存在强约束。
关键变化与分歧：
- 供需缺口显著：二代 Low Dk 布供需缺口达 50%，部分高端基布锁单至 2027 年底，议价能力强。
- 盈利分化：具备电子布自给能力的一体化覆铜板厂商，在原材料缺货环境下能充分受益于量价齐升，盈利能力将进一步扩大。
受益方向与风险：
- 受益方向：投资优先级为高端特种布 > 一体化覆铜板 > 普通电子布 > 石英纤维材料。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期、国产替代进度低于预期、终端应用测试失败。