新兴产业定期报告：Glass Bridge——玻璃光互联在 CPO 中的破局

摘要： 本报告为新兴产业定期研究，重点解析康宁发布的下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge 及其在 CPO（共封装光学）中的突破性应用，旨在探讨其如何解决 AI 数据中心高密度光互连的痛点。

行业主线：

1. Glass Bridge 技术突破：基于晶圆级离子交换（IOX）玻璃波导技术，构建光纤与光子集成电路（PIC）的直连通道，实现了从大模场到小模场的平滑过渡。
2. CPO 核心支撑：该技术通过 30μm 极小通道间距将互连密度提升约 4 倍，且耦合损耗控制在 2dB 以内，解决了高密度集成下的空间利用、光损耗及封装不可拆卸的维护痛点。

关键变化与分歧：

1. 封装范式转移：从传统依赖 FAU 的物理对准转向被动对准贴装，大幅简化光路链路，提升了生产效率与运维便利性。
2. 市场投资逻辑：短期尽管 AI 估值面临检验且高拥挤赛道有获利了结压力，但中期坚定看好半导体、AI 算力等科技成长主线。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPO 产业链、高密度光互连器件厂商、AI 算力基础设施及中报业绩超预期条线。
2. 核心风险：宏观经济不及预期、新兴产品发展不及预期、原材料价格上涨。