📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析 AI 算力时代下散热方案的革命性变化，认为随着芯片功耗飙升，液冷已从可选变为刚需，预计 2030 年国内市场规模将达千亿元。
行业主线：
- 散热方案切换：传统风冷已触及物理极限，液冷凭借高效导热和低 PUE 值（可降至 1.2 以下），成为全球数据中心热管理方案的必选项。
- 技术路径分布：目前冷板式液冷占据约 90% 份额，兼顾性能与成本；浸没式液冷虽然成本较高，但散热上限最高，是超高密度 AI 机柜的未来刚需。
- 核心价值环节：液冷系统价值量高度集中于冷板、CDU（冷却液分配单元）、Manifold（分水管路）和 UQD（快接头）四大核心部件，合计占比约 9 成。
关键变化与分歧：
- 应用场景拓展：液冷需求正由 AI 数据中心向人形机器人和商业航天等高功耗领域延伸，打造第二增长曲线。
- 技术演进方向：散热结构正从微通道冷板（MLCP）向封装级芯片嵌入式盖板（MCLP）演进，以进一步缩短传热路径。
- 竞争格局变化：目前欧美台厂商占据主导，但大陆厂商正通过进入英伟达认证体系及与国内云厂商深度合作，加速国产化替代。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注全栈式集成商（如英维克、申菱环境、高澜股份）以及核心零部件专家（如银轮股份、飞龙股份、飞荣达）。
- 核心风险：算力发展及云厂商资本开支不及预期、技术路线不确定性、贸易限制及行业竞争加剧。