电子行业周报：存储供需紧张与玻璃基光互连技术分析

摘要： 本报告分析了电子行业中存储市场的供需紧张现状以及康宁公司发布的玻璃基光互连技术及其对 CPO 封装的影响。

行业主线：

1. 存储市场供需持续紧张：美光科技财报显示营收、毛利率均大幅超预期，DRAM 与 NAND 闪存均实现高速增长。AI 需求驱动 HBM4 批量供货，且通过战略客户协议（SCA）锁定长期收入。
2. 玻璃基光互连技术突破：康宁发布 GlassBridge™ 技术，利用玻璃内部光波导实现光纤与光子集成电路（PIC）的高密度对接，旨在简化 CPO 封装流程并降低损耗。

关键变化与分歧：

1. 存储超级周期确认：美光上调资本开支并签署长期强制采购协议，显示出存储芯片在 AI 驱动下的强周期性和高确定性。
2. CPO 材料路径演进：玻璃基板凭借宽光谱透明性和 TGV 技术兼容性，在 CPO 领域具有替代硅光中介层的潜力，可显著降低封装成本并提升传输密度。

受益方向与风险：

1. 受益方向：存储芯片及模组厂商、玻璃基板产业链（如京东方等）、CPO 及光通信产业链。
2. 核心风险：下游需求不及预期、新技术研发进展不及预期、地缘政治风险。