电子级 PPO 发展向好，国内企业加速布局行业研究

摘要： 本报告分析了电子级 PPO（聚苯醚）树脂在高速覆铜板（CCL）中的应用及其国产化进展。随着高性能芯片对介电性能（低 Dk、Df）要求提升，PPO 及改性 PPO (OPE) 已成为 M6/M7/M8 等高频高速覆铜板的主流树脂材料。

行业主线：

1. 技术壁垒高：电子级 PPO 需经过覆铜板、PCB 及终端服务器等多级验证，且在热塑加工和改性技术上存在较高难度，目前海外龙头（SABIC、三菱瓦斯、旭化成）占据领先地位。
2. 国产替代加速：国内多家企业正积极布局电子级 PPO 产能，旨在通过扩产和技术迭代突破 M8/M9 算力覆铜板一体化树脂方案。

关键变化与分歧：
国内企业产能释放速度加快，东材科技、圣泉集团、中化国际等公司均有在建或已投产的电子级 PPO 项目，国产化进程进入实质性加速阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注已进入供应链并积极扩产的电子级 PPO 生产企业。
2. 核心风险：原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，国产替代进程及中高端研发不及预期，以及下游技术迭代带来的产品风险。