计算机行业点评：模型、算力、FAB 与设备共振分析

摘要： 本报告分析了国产大模型能力进阶、算力生态适配、成熟制程半导体产能供需变化以及半导体设备放量之间的共振关系，认为 AI 基础设施的重构正推动投资逻辑从单颗“算力芯片”向“算力系统/机柜”扩散。

行业主线：

1. 模型与算力协同：智谱 GLM-5.2 提升长周期任务能力，国产 GPU（如寒武纪）通过 Day 0 适配等方式加速软硬件生态构建。
2. 成熟制程逻辑重构：AI 服务器从单芯片向整柜演进，带动电源管理、功率器件等成熟制程器件需求激增。
3. 供给侧结构性变化：全球成熟制程扩产放缓且资本开支向先进制程倾斜，导致成熟制程进入供给约束周期，驱动行业从“产能利用率”逻辑转向“量价齐升”的成长逻辑。

关键变化与分歧：

1. 需求驱动力转移：成熟制程的景气回升核心驱动力不再是传统消费电子复苏，而是“供给收缩 + AI 需求扩张”的双重共振。
2. 设备端进入收获期：国产半导体设备在先进制程放量支撑下，已进入收入与利润双升阶段。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备产能优势的国产晶圆厂（中芯国际、华虹半导体）以及先进制程设备龙头（拓荆科技、中微公司）。
2. 核心风险：大模型商业化及推理需求增长不及预期、行业竞争加剧、技术研发进度滞后及下游资本开支波动。