光模块设备行业深度研究：AI光互联黄金赛道与成长拐点

摘要： 本报告深入研究了 AI 算力驱动下的光模块设备行业，指出行业正处于技术升级与产能扩张的成长拐点，AI 数据中心对高速率、高带宽和低功耗的需求推动了相关设备的更新迭代。

行业主线：

1. 技术路线演进：光互连方案正从传统可插拔架构向 NPO（近封装光学）和 CPO（共封装光学）演进，以解决带宽密度与功耗的“不可能三角”。
2. 设备价值分布：在制造环节中，光学耦合设备价值量最高（占比约 40%），测试设备（占比 27%）是 AI 扩产过程中最重要的增量方向，尤其是 ATE 自动化测试。
3. 市场空间：预计全球光模块市场规模将从 2023 年的 109 亿美元增长至 2028 年的 416.8 亿美元，CAGR 约 30.8%。

关键变化与分歧：

1. CPO 带来的增量机会：CPO 架构显著增加了测试环节（如 PIC 晶圆级测试），将传统模块测试扩展至晶圆级和 Optical Engine 级，创造了新的设备需求。
2. 国产替代进程：激光焊接机等领域国产设备已实现核心指标对标，但在高端固晶机、贴片机及研发级测试仪器（如 BERT）方面仍存在明显进口依赖。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 ATE 自动化测试平台、高精度光学耦合设备、以及能够切入 CPO 晶圆级测试的厂商。
2. 核心风险：技术成熟度与产业化落地风险、设备高度定制化导致的商业模式不确定性、以及高端关键零部件的供应链受限风险。