📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流会重点讨论了在 AI 服务器需求驱动下，高阶覆铜板（CCL）及其核心原材料（电子布、铜箔）的供需失衡状况。核心观点认为，M8 等级 CCL 需求爆发导致二代布、T 布及 HVLP-4 铜箔出现显著缺口，供应紧张预计将持续至 2027 年，且原材料短缺已开始制约 CCL 厂商的稼动率。
行业主线：
- 需求爆发与供给缺口：AI 服务器（如英伟达 GB200/GB300 等）放量驱动高阶 CCL 需求，其中二代布 2026 年下半年需求缺口超 300 万米/月，T 布缺口将延续至 2027 年下半年。
- 原材料短缺制约产能：玻璃布、铜箔、树脂均出现不同程度缺货，导致部分 CCL 厂商稼动率从 90% 下降至 70%。HVLP-4 铜箔全球产能（1300吨/月）远低于预期需求（1800吨/月）。
- 价格传导与锚定效应：CCL 价格普遍上涨，但受 Q-cloth（三代布）220 元/米的价格上限锚定，二代布和 T 布的涨价空间受到限制。
关键变化与分歧：
- 竞争格局分化：头部厂商（如台光电子）通过保供协议锁定上游产能，在 M6 以上高阶市场占据主导地位（份额 60% 以上）。
- 产品端分化：普通 FR-4 覆铜板价格上涨快但受限于下游（如家电）成本承受力，存在明显天花板；AI 相关高阶产品容忍度更高。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高阶布量产能力的供应商（如宏和科技、泰山玻纤等）以及能锁定原材料供应的头部 CCL 厂商。
- 核心风险：下游客户对价格上涨的承受能力不足；新替代材料（如芳纶纤维）研发进度；扩产速度不及需求增长。