电子玻纤布与 CCL 产业链供需分析专家交流纪要

摘要： 本次会议探讨了电子玻纤布及覆铜板（CCL）产业链在 AI 算力驱动下的供需格局。核心结论指出，由于 AI 平台（如英伟达、亚马逊、谷歌）放量，导致二代布及 T 部玻纤布出现严重短缺，价格面临上涨压力。

行业主线：

1. 产品迭代与需求爆发：AI 需求推动电子布从一代向二代、T 部、Q 部演进。二代布下半年月需求预计达 500 万米，而产能仅 200 万米，缺口超 60%。
2. 产业链传导：玻纤布及 HVLP4 铜箔的缺货导致下游 CCL 厂商稼动率从 90% 下降至 70% 左右。

关键变化与分歧：

1. 价格走势：二代布与 T 部预计下半年上涨 10%，Q 部则作为价格天花板（220元/米）限制其涨幅。
2. 供应格局：台光（EMC）凭借对高阶原物料 60% 以上的锁定能力，在供应短缺环境下具有极强竞争优势。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高阶玻纤布产能领先厂商（如菲利华）、具备原物料掌控力的 CCL 厂商。
2. 核心风险：高阶产品良率提升不及预期、终端 AI 资本开支波动、产能扩张进度不及预期。