📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点分析了 AI 驱动下存储芯片与先进封装行业的结构性转型与扩产趋势。AI 服务器需求正推动存储结构向 HBM、DDR5 及高性能 NAND 转型，存储原厂通过长协锁定利润，行业估值逻辑正由强周期性向成长性演进。同时，全球性扩产潮将带动半导体设备及国内先进封装产业链的价值重估。
行业主线：
- AI 驱动需求结构切换：AI 服务器在 2027 年预计将占据 DRAM 和 NAND 需求的 70% 和 60%，消费类应用占比大幅萎缩。
- 行业估值体系转型：美光等原厂通过 5 年期长协锁定产能与保底毛利率（>60%），存储行业正从强周期波动转向高成长估值模式。
- 扩产周期开启：韩系厂商未来十年投资额翻倍，国内先进封装进入大规模扩产期，2.5D/3D 封装产能缺口巨大。
关键变化与分歧：
- 需求反噬的判定：尽管存储涨价压制消费电子销量，但 AI 端侧单机容量提升抵消了部分跌幅，AI 客户的高议价能力和强需求是核心支撑。
- 供需缺口时间线：预计 2028 年以前存储供需将处于极端不平衡状态，原厂产能结构性向 AI 倾斜，挤占利基市场。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产存储产能填补缺口、先进封装厂商以及上游核心设备（CMP、电镀、清洗、涂胶显影、后道测试机等）供应商。
- 核心风险：大模型发展速度低于预期、AI 需求增长出现拐点、扩产进度不及预期。