📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点探讨了玻璃基板（Glass Substrate）与玻璃桥（Glass Bridge）的技术实现、工艺瓶颈及产业链现状。专家对比了两种方案的差异，分析了 TGV 工艺、PVD/ALD 金属化及 ABF 膜材的研发进展，并讨论了京东方等国内厂商的量产路径。
行业主线：
- 技术路径分化：玻璃桥主要面向 CPU 封装的新型连接件（替代 FAU），与玻璃基板（整体封装基材）在工艺点和技术能力上不相关。
- 核心工艺瓶颈：TGV（玻璃通孔）制程是良率提升的关键，目前 PVD 是主流金属化方案，但 ALD 和化学电镀在均匀度和成本上具有潜在竞争力。
- 产业链分工：玻璃原片端（康宁、肖特）较为成熟，但制程设备（激光打孔、电镀）和关键材料（ABF 膜）仍存在较高壁垒，尤其是国内 ABF 膜开发进展缓慢。
关键变化与分歧：
- 量产时间表：头部厂商（如英特尔）有望在 2028 年实现较高良率；国内厂商（如京东方）目前处于工艺调试和小批量功能性验证阶段。
- 替代逻辑：玻璃基板不仅是替代有机基板，更可能通过支持更大尺寸的 3D 芯片设计带来算力增量。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 TGV 全流程工艺能力、高性能电镀液供应商、先进封装设备厂商。
- 核心风险：TGV 良率提升不及预期、ABF 膜材国产化受阻、下游算力芯片设计方案变更导致需求波动。