📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了玻璃基板产业的发展进程，指出行业正从技术验证期进入导入期，预计 2026 年开启小批量量产，2027 年后大规模铺开。应用场景正由传统的芯片封装向 CPO（共封装光学）领域延伸，推动价值链向玻璃加工环节迁移。
行业主线：
- 量产节奏明确：全球龙头（英特尔、三星、台积电）均在布局，预计 2026 年为量产元年。
- 设备先行逻辑：产业化初期设备环节将率先兑现收益，核心增量集中在激光 TGV、电镀、PVD 及直写光刻设备。
- 应用场景分化：射频用玻璃基板因 5G 升级和毫米波通信需求，其产业化节奏快于先进封装。
关键变化与分歧：
- CPO 价值迁移：康宁的玻璃光桥技术解决了光纤与硅光芯片的模场适配，使玻璃基板在 CPO 领域具备高度集成优势。
- 国产替代加速：在原片环节，国内厂商（旗滨集团、凯盛科技等）正加速追赶康宁、肖特等海外巨头。
受益方向与风险：
- 受益方向：TGV 激光设备（德龙激光）、电镀及 PVD 设备（东威科技）、直写光刻设备（芯碁微装）以及低介电玻璃原片（旗滨集团）。
- 核心风险：下游量产进度不及预期、TGV 工艺良率提升缓慢、终端资本开支波动。