📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文重点分析半导体设备行业中测试设备、玻璃基板及先进封装三大细分赛道的驱动逻辑。测试设备受益于芯片复杂度提升带来的“需求通胀”；玻璃基板有望在2026-2027年迎来设备采购拐点；先进封装国产替代则进入复购期。
行业主线：
- 测试设备量价齐升：AI芯片复杂度增加导致测试时间延长，驱动SoC类测试机需求增长，且设备单价持续提升。
- 玻璃基板技术突破：玻璃基板凭借优异的热稳定性、高频特性和成本优势，在算力芯片载板、光电集成等领域具有广阔前景。
- 先进封装国产替代：工艺前道化带动激光直写、激光隐切及键合设备需求，国产设备已开始获得重复订单。
关键变化与分歧：
- 玻璃基板时间表：2026年被视为从实验向中试过渡的关键年，预计2026-2027年开启批量采购，2028年实现量产。
- 国产化进程：先进封装设备在经过技术验证后，正从单一订单向批量复购阶段演进。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注TGV激光打孔、金属化电镀、高阶测试机以及激光直写等环节的领先厂商。
- 核心风险：玻璃基板产业化进度不及预期、先进封装设备验证周期延长、半导体资本开支波动。