📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点分析了 AI 驱动下的半导体与 PCB 全产业链周期反转及涨价逻辑。认为半导体处于超级大周期上半场，AI 服务器功耗激增驱动功率半导体反转，且上游设备零部件、材料出现 10%-15% 的涨价。PCB 链条则受算力芯片升级驱动，覆铜板及电子布出现结构性短缺与涨价。
行业主线：
- 半导体超级周期：需求全面上修，上游零部件（气体管路、阀门）及材料（靶材、前驱体）已启动涨价，且海外龙头提价将传导至国内。
- 功率半导体反转：AI 数据中心进入吉瓦用电时代，驱动功率芯片需求激增，行业在 2Q26 进入第二轮涨价。
- PCB 结构性涨价：由芯片升级（如 Rubin 系列）驱动对高端 PCB 材料（T布、HVLP-4铜箔）的需求，导致供需失衡，涨价预计持续至 2026 年底。
关键变化与分歧：
- 行情特征：6-7 月行情呈现“高斜率、高波动”特征，预计大部分收益将在此期间实现。
- 先进封装突破：2.5D/3D 封装因 AI 芯片需求而产能持续紧缺，国产替代进程加速，封测厂稼动率提升带动盈利中枢上移。
- 硅片底部反转：国内硅片进入紧平衡状态，重掺硅片因格局优、长协少，涨价确定性更高。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备存储/出海敞口的设备与材料商、自有产能的 IDM 功率半导体公司、高端覆铜板及电子布龙头、国产先进封装设备商。
- 核心风险：AI 需求落地速度低于预期、产能扩张节奏失衡、海外管制进一步加剧。