📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本文通过对算力产品出海数据的分析,探讨了高速光模块在AI算力需求爆发背景下的技术迭代路径及其市场前景,重点分析了北美云计算大厂(CSP)高投入对国内相关企业的驱动作用。
行业主线:
- 技术快速迭代:光模块正由主流的 400G/800G 向 1.6T、3.2T 升级,以满足 ChatGPT 等大模型对超大规模计算集群的高带宽、低时延需求。
- 市场规模扩张:受益于北美 CSP 的资本支出(Capex)高投入,全球高速光模块市场在 2026 年预计将达到 352.5 亿美元,出货量有望达到 9000 万只。
关键变化与分歧:
- 出口增速惊人:今年以来算力相关产品加速出海,部分企业 800G 以上高端光模块出口同比增长超过 100 倍。
- 需求驱动转移:光通信正凭借高速率、低损耗优势,从传统长距离应用进入由铜互连主导的数据中心领域。
受益方向与风险:
- 受益方向:具备 800G 及 1.6T 产品供货能力、布局 NPO/CPO 技术的企业,以及在 MPO/MTP 高密度连接器领域具有领先优势的供应商。
- 核心风险:北美头部云厂商资本开支不及预期,以及技术迭代速度低于市场预期。