📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点探讨了 AI 需求驱动下 CCL（覆铜板）行业的供需错配、涨价逻辑以及下一代服务器背板新材料（PTFE 方案）的产业化进展。AI 服务器架构演进导致 PCB 层数和面积指数级增加，对产能产生显著挤占效应，预计 2025-2026 年将出现供应真空期。同时，针对 Rubin Ultra 等高阶平台，PTFE+碳氢混合无布方案被视为降低成本、提升性能的关键，但目前受限于 PCB 端加工良率，量产拐点预计在 2026 年底至 2027 年。
行业主线：
- AI 驱动量价齐升：AI 需求导致高端 CCL 产能被严重挤占（如 1 张 M7 板材占用 3 张 FR-4 产能），引发全行业涨价，头部厂商已开启提价周期。
- 产能供需严重错配：行业扩产率（约 10%）远低于 AI 需求增速，短期内（尤其是 2025H2 及 2026 年）将出现明显的供应缺口。
- 材料方案演进：为了应对高层数（达 80 层）背板的需求，产业界正由玻纤布方案向 PTFE+碳氢混合方案过渡，旨在降低成本并优化电性能。
关键变化与分歧：
- 挤占效应递进：AI 产品不仅挤占 CCL 产能，更深层地影响上游 Low-Dk 玻璃布产能，导致传统低端产品出现被动短缺。
- PTFE 量产瓶颈：新方案的瓶颈不在于 CCL 制造而在于 PCB 加工（如钻孔、电镀附着力等），当前良率 40-50%，需提升至 60-70% 方具商业经济性。
- 原材料替代：球硅添加比例提升至 60%，国产供应商（如联瑞新材）已实现高标准产品替代。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高阶 CCL 供应能力的厂商、球形二氧化硅国产供应商、以及在 PTFE 加工领域有经验的领先 PCB 厂商（如深南电路、沪电股份）。
- 核心风险：新材料量产良率提升不及预期、AI 终端资本开支波动、PCB 加工工艺突破缓慢。