📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨 AI 驱动下 HVLP（极低轮廓高频高速电路）铜箔进入量价齐升的超级周期。高阶 PCB（M8+）的需求爆发带动 HVLP 铜箔需求高速增长，且目前市场存在显著供给缺口，国产替代空间巨大。
行业主线：
- 需求爆发式增长：受 AI 驱动，预计 2027 年及之后 HVLP 铜箔需求同比增长率维持在 50% 以上，极端情况下可达 100%。
- 高技术壁垒：行业存在设备壁垒（依赖海外三船、JFE、PNT 等）、技术工艺壁垒（复杂滚镀工艺及 know-how 积累）以及漫长的客户验证壁垒（周期 1.5-2 年）。
关键变化与分歧：
- 供给缺口显著：当前全球供给存在 40% 以上缺口，由日韩台资主导，国内企业正处于突破拐点。
- 企业路径分化：国内企业分为已取得进展的先锋、传统电子铜箔二线企业以及前瞻布局的锂电铜箔企业。
受益方向与风险：
- 受益方向：核心关注铜冠铜箔；弹性标的关注设备商东威科技及宝鼎科技；关注嘉元科技、诺德股份、中一科技、海亮股份等锂电铜箔企业的转型增量。
- 核心风险：客户验证进度不及预期、海外设备交付延迟、下游 PCB 资本开支波动。