📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流聚焦于 AI 硬件驱动的电子材料涨价逻辑，重点分析了电子布、球形硅粉、AI 树脂、MLCC 陶瓷粉体及玻璃基板的供需格局、价格走势及核心厂商的卡位情况。
行业主线：
- 涨价逻辑驱动：AI 需求导致产能向高端产品转移，引发普通电子布供给收缩及 AI 高端材料（如球形硅粉、AI 树脂）需求爆发，推动行业价格中枢上行。
- 技术卡位与份额提升：重点关注掌握核心工艺（如水热法陶瓷粉体、高硼硅玻璃配方）并成功绑定全球链主（如三星电机、台积电、英特尔）的国内厂商。
关键变化与分歧：
- 供需拐点临近：电子布 7 月涨价预期超预期；化学法球形硅粉预计 2026Q3 起供应趋紧；PPO/PPE 树脂 2027 年面临整体供需偏紧格局。
- 玻璃基板从 0 到 1：玻璃基板在 CPO 等 AI 硬件中具有长期渗透潜力，预计 2030 年市场空间达 200 亿美元，目前处于原片认证的关键期。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端陶瓷粉体产能扩产能力的企业、掌握低介电玻璃原片技术且有主业支撑的公司、以及受益于电子布涨价的核心企业。
- 核心风险：AI 硬件落地及渗透节奏低于预期、关键产品认证/产能爬坡不及预期、原材料供应受限。