📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本文分析认为碳化硅（SiC）行业正处于周期底部，价格大幅下跌正刺激需求爆发。AI 数据中心的高功率需求将驱动 800V 架构渗透，成为行业的新增长极，预计到 2030 年数据中心将成为第一大市场。
行业主线：
- 周期触底与需求爆发：6 英寸衬底价格较高点下跌超 70%，预计 2025 年触底。价格下降驱动电动汽车（下探至 20 万以下车型）及光伏储能需求快速增长。
- AI 驱动应用结构逆转：AI 集群高功率需求促使数据中心转向 800V 高压直流架构，碳化硅凭借能效优势（1GW 数据中心年省电费超 10 亿）将实现快速渗透。预计 2030 年数据中心需求占比升至 40%，超过车规级应用。
关键变化与分歧：
- 需求端结构转移：由单一依赖车规级（目前 >70%）转向数据中心、先进封装（中介层）及 AI 眼镜等多元化应用。
- 供给侧出清：重资产和高技术门槛抑制新进入者，行业份额向成本最优、良率最高的龙头企业集中。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备规模效应和技术迭代能力（6 $\rightarrow$ 8 $\rightarrow$ 12 英寸）的衬底龙头，以及受益于 8/12 英寸扩产需求的设备厂商。
- 核心风险：AI 数据中心落地节奏低于预期、8 英寸产品良率提升不及预期、下游资本开支波动。