📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年中期电子行业进行整体投资策略分析，核心观点为建议把握 AI 高景气周期以及国产技术突破与扩产带来的投资机遇，对申万电子行业维持“强于大市”评级。
行业主线：
- AI 硬件需求高增：全球云服务厂商资本开支积极，驱动 AI 服务器、AI PC 等算力基建，带动高端 PCB（高多层板、HDI）、存储芯片（DRAM、NAND Flash）及高端 MLCC 进入景气扩张周期。
- 国产替代与技术演进：华为提出“韬定律”，推动芯片演进从“几何缩放”转向“时间缩放”，使先进封装（2.5D/3D、混合键合等）成为性能提升的核心。同时，半导体设备、零部件及材料受益于国内晶圆厂扩产与国产替代双重驱动。
关键变化与分歧：
- 算力平台迭代：英伟达 Vera Rubin 平台即将投产，AI PC 渗透率预计将快速提升，带动算力产业链价值量上移。
- 存储格局变动：存储市场规模创历史新高，国产龙头（如长鑫科技、长江存储）市场份额显著提升，竞争力增强。
- 封装定义重构：先进封装由传统的“保护+连接”演变为“系统集成平台”，玻璃基板、光互连封装等新材料/技术加速产业化。
受益方向与风险：
- 受益方向：前瞻布局 HDI/多层板的 PCB 龙头及其上游覆铜板材料、钻孔/曝光设备；国产 DRAM/NAND 龙头；高端 MLCC 国产厂商；先进封装、国产 AI 芯片及半导体设备/材料领域优质龙头。
- 核心风险：中美科技摩擦加剧；AI 应用或国产技术突破不及预期；下游终端需求疲软；市场竞争加剧。