📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨从 LLM 向 Agent 演进驱动的电子产业链再定价逻辑。重点分析了 Agent 时代由于长上下文和复杂调度，导致存储（KV Cache 膨胀）、CPU（配比由 8:1 向 1:1 演进）、PCB（特种电子布技术迭代）以及 AI 终端（PC ARM 化、手机意图导向 OS）发生的结构性变化及其带来的投资机会。
行业主线：
- 算力结构重构：Agent 带来的长上下文使 KV Cache 膨胀成为存储主矛盾，推动存储需求通胀；同时 CPU 从“配套主机”变为“编排核心”，CPU:GPU 配比结构性上行。
- 电子材料升级：AI 服务器驱动 Low-Dk/Low-CTE 特种电子布需求非线性增长，产业矛盾从中游制造向上游材料端转移，高端织机成为扩产瓶颈。
- 终端形态重塑：PC 领域通过 CUDA 与 Prism 驱动 ARM 生态迁移；手机端转向“意图导向”的 AI OS，推动产业结构高端化。
关键变化与分歧：
- CPU 价值重估：在 Agent 工作循环的 7 个环节中，有 6 个由 CPU 承担，CPU 面对长上下文压力变大，其定价逻辑发生根本改变。
- 存储路径演进：DRAM 涨价剧烈，使得将 KV Cache offload 到 NAND 的性价比凸显，NAND 有望承接更多需求。
- PCB 供给端压力：高端特种电子布供给刚性，下游板厂提前锁定长单，涨价逻辑清晰，预计 2026 年下半年业绩爆发力强。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端特种电子布量产能力及通过核心客户认证的厂商、ARM 架构 PC 产业链、AI 高端智能手机供应链。
- 核心风险：新技术迭代不及预期、原材料价格大幅波动、市场需求及产能建设低于预期。