中国通信基础设施行业：AI 光模块进入结构性超级周期

摘要： 本报告分析了 AI 基础设施建设驱动下的光互连结构性超级周期，预计全球光互连市场到 2028 年将达到 920 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 65%。其中，数据通信（Datacom）将占据 89% 的出货量，800G 和 1.6T 光模块将成为主要增长引擎。

行业主线：

1. 带宽升级驱动规模增长：800G/1.6T 模组出货量将快速增长，3.2T 模组预计 2027 年开始出货并于 2028 年放量。
2. 技术路径演进：CPO（共封装光学）和 NPO（近封装光学）预计 2027 年起进入出货期。硅光（SiPh）渗透率预计将从 2025 年的 29% 提升至 2028 年的 60%，显著带动 EML 和 CW 激光器芯片的需求。

关键变化与分歧：

1. 需求预测分歧：报告设定了基准（Base case）和牛市（Bull case）两种情景，主要分歧在于 CSP 客户对 AI 加速器（如 Nvidia/Google）的部署规模及 Scale-up 网络的设计采用率。
2. 技术替代风险：CPO 的部署节奏将对传统可插拔光模块产生潜在的替代影响。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注在光芯片/模组份额提升、3.2T/NPO 技术领先以及 CPO 方案具备落地能力的厂商。
2. 核心风险：数据中心投资不及预期、中美技术贸易争端、CPO 部署节奏延迟、以及激烈的价格竞争导致毛利率承压。