📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对电子特气与电子大宗气体行业进行了全景分析。电子气体作为半导体行业的关键支撑材料，在 AI 算力需求驱动下，先进逻辑制程、HBM 及 3D NAND 的迭代将显著提升耗气量。报告重点对比了电子特气（高壁垒、零售模式）与电子大宗气体（高稳定性、现场制气模式）的特点，并详细分析了国产替代的机遇、核心产品格局以及国内重点企业的竞争力。
行业主线：
- 需求双驱动：AI 算力发展带动晶圆扩产及单位晶圆耗气量增加，尤其是先进制程中刻蚀工序的增加带动电子特气需求呈乘数效应增长。
- 国产替代空间大：国内企业在气体纯化、混配等核心工艺取得突破，凭借本土物流、仓储及服务优势，在半导体产业链自主可控背景下迎来发展契机。
- 供应模式分化：大宗气体以现场制气为主，合同期长且稳定性强；特气则以零售供气为主，依赖于具体产品的技术认证。
关键变化与分歧：
- 供给格局重塑：受高纯钨出口管制影响，日本六氟化钨供应受限，国内企业有望在量价齐升的周期中获得利润增量。
- 技术壁垒凸显：先进制程对气体纯度及一致性要求极高，且认证周期长（集成电路领域需 2-3 年），形成较高的竞争门槛。
受益方向与风险：
- 受益方向：电子特气细分赛道领先企业、具备大宗气体现场制气能力的综合服务商、以及能有效布局氦气资源保障的企业。
- 核心风险：宏观经济及下游半导体行业周期波动、原材料价格上涨、市场竞争加剧以及环保监管压力。