📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨了 AI 算力时代下液冷散热方案的产业化进程。随着英伟达等厂商芯片功耗飙升（Rubin 架构 TDP 最高可达 2300W）及全球 PUE 能效新规的限制，传统风冷已触及物理极限，液冷成为数据中心热管理的刚需。预计 2030 年全球液冷市场规模达 422 亿美元，国内市场规模可达千亿元。
行业主线：
- 需求驱动：AI 算力增长导致芯片功耗暴涨，液冷方案在节能（PUE 降至 1.2 以下）与高密度散热方面具有绝对优势。
- 技术路径：冷板式液冷凭借成本和兼容性目前占据约 90% 市场份额；浸没式液冷在超高功率场景（如 Scale up 技术应用）中具备更高的 TCO 优势。
- 价值分布：液冷系统价值量集中于冷板、CDU、Manifold 和 UQD 四大核心部件，合计占比约 90%。
关键变化与分歧：
- 技术演进：散热结构正从外置冷板向微通道（MLCP）及封装级芯片嵌入（MCLP）演进，以进一步缩短传热路径。
- 竞争格局：目前欧美台厂商占据主导，但大陆厂商正通过获取英伟达认证及深耕国内云厂商场景加速导入，处于 1-N 阶段的快速释放期。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注全栈式集成商（提供完整散热链路）以及具备高精度加工能力的核心零部件专家。
- 核心风险：算力发展及云厂商资本开支不及预期，技术路线的不确定性，以及贸易限制风险。