📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业进行了深度分析，重点探讨了AI服务器迭代如何驱动高端MLCC需求爆发，并解析了从陶瓷粉体到全链制造工艺的技术壁垒，以及国内厂商在国产替代背景下的发展路径。
行业主线：
- AI驱动需求跃迁：AI服务器功耗大幅提升，驱动MLCC单机用量呈指数级增长（单台AI服务器用量可达通用服务器的13倍），且需求向小型化、高容值和更高可靠性方向演进。
- 技术壁垒极高：行业核心壁垒在于原材料陶瓷粉体（尤其是钛酸钡）的粒径控制及纯度，以及薄层化和共烧工艺。目前高端市场由村田、三星电机等日韩巨头主导。
- 多领域支撑：除AI外，新能源汽车（纯电车单车用量为燃油车的6倍）及特种军工领域提供长期结构性增长支撑。
关键变化与分歧：
- 供给结构性短缺：高端MLCC产能有限，日韩厂商产能利用率接近满产，导致2026年起海外厂商密集发布涨价函。
- 国产替代加速：国内厂商正通过全产业链垂直整合（尤其是粉体自主可控）提升竞争力，部分厂商已在高端应用场景取得进展，受益于日韩厂商产能向AI倾斜导致的低端订单外溢。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注AI服务器迭代带来的量价齐升机会，以及陶瓷粉体等核心原材料的国产化龙头。
- 核心风险：技术研发不及预期、原材料价格波动、下游市场（尤其是AI基础设施）需求不及预期的风险。