全球数据中心产业专家电话会纪要：供需瓶颈、液冷迭代与 800VDC 技术落地

摘要： 本次会议通过与台达电高管的交流，重点探讨了全球数据中心（DC）行业的供需状况、AI 基础设施的技术演进以及新型电力与冷却技术的落地节奏。

行业主线：

1. 供需矛盾突出：数据中心基础设施需求严重超过产能，核心瓶颈在于碳化硅（SiC）等晶体管，导致提前期从 10-20 周延长至 40 周；UPS 解决方案依然紧张。
2. AI 驱动基础设施变革：基础设施部署逻辑由“以基建定设备”转变为“由 NVIDIA 架构/设备驱动基建”，对电力供应和散热提出了更高要求。
3. 技术迭代方向：800VDC 高压直流技术可显著减少铜缆使用并降低电流，预计可使总系统成本下降 30%-40%，预计 2027 年上半年在 IEC 国家部署。

关键变化与分歧：

1. 冷却方案演进：液冷至空气冷却系统预计在 2028-2030 年减少 5%-10%，市场正从改造（retrofits）转向新建设项目，闭环冷却被视为更高效的方向。
2. 部署模式差异：预制化 DC 模块方案可将部署时间缩短 50%-60%，但在超大规模云厂商（如微软、AWS）中，美国区仍以传统自建模式为主。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备强供应链把控能力（尤其是 SiC 供应）、掌握 800VDC 技术及高效预制化模块方案的设备供应商。
2. 核心风险：关键零部件供应短缺、监管政策（如 AEMO 提出的电池储能要求）可能导致建设成本大幅增加（超过 2 倍）。