欧洲半导体设备及 AI 基础设施标的投资机会分析

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体设备
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告基于美光（Micron）2026 财年第三季度强劲的业绩表现，分析其对欧洲半导体设备（Semicap）及 AI 基础设施相关标的的正向传导影响。美光在数据中心内存需求的驱动下营收大幅增长，且预计供需紧张局面将持续至 2027 年以后，这对欧洲半导体设备供应商构成利好。

行业主线：

  1. AI 驱动内存需求激增：AI 对数据中心内存的强劲需求导致 DRAM 和 NAND 供需持续偏紧，提升了半导体设备厂商的业绩可见度。
  2. 关键技术路径演进：EUV 光刻技术的进一步采用以及 HBM（高带宽内存）需求的增长是当前行业的核心驱动力。

关键变化与分歧：

  1. 资本开支预期提升：美光计划显著增加 2027 财年的资本开支，其中约 50% 用于建设，这将直接惠及设备供应商。
  2. 技术采用节奏：市场重点关注 EUV 在更先进节点（1-delta node）的采用以及混合键合（Hybrid Bonding）技术在内存领域的量产进程。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：
    • ASML：受益于更高的内存芯片暴露度和 EUV 工具的长交期。
    • ASM International (ASMI)：受益于逻辑芯片需求及内存设备机会。
    • BE Semiconductor Industries (BESI)：受益于 HBM 需求驱动的混合键合方案采用。
    • Nebius Group (NBIS)：受益于 AI 基础设施对裸金属和软件产品的需求及电力容量的扩张。
  2. 核心风险：EUV 交付延迟、半导体资本开支的周期性波动、竞争加剧以及 HBM 技术采用进度低于预期。