📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统分析了数据中心液冷行业的必然趋势、技术路线及市场空间。随着AI算力需求导致芯片功耗和机柜功率密度急剧攀升，液冷技术凭借低能耗、高散热、低TCO等优势成为必选项。预计2026-2027年全球液冷市场空间将分别达到942亿和1478亿元人民币。
行业主线：
- 技术演进：单相冷板式液冷为目前主流方案，交付方式正从一体化转向解耦交付，有利于利润向解决方案商和核心零部件供应商集中。
- 市场驱动：AI Token用量增长及推理负载占比提升，推动CPU机架液冷需求增加；同时，光模块速率升级（1.6T/3.2T）带动光模块液冷成为新增长点。
- 关键零部件升级：800V高压直流架构推动CDU水泵向电子屏蔽泵切换；Rubin GPU的高功耗需求推动微通道冷板/盖板技术应用；PBMC标准正成为高密度液冷场景主流。
关键变化与分歧：
- 产业链格局：目前由外资与台资主导，但国内汽车热管理（汽零）公司依托相关经验快速入局，具备国产替代空间。
- 技术拐点：高压直流电子屏蔽泵和微通道冷板将成为下一阶段核心竞争力，有望提升单机价值量。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备核心零部件制造能力（如换热器、水泵）及汽车热管理技术经验的国产厂商。
- 核心风险：宏观经济波动导致资本开支缩减、国产链进入北美供应链进展不及预期、国内数据中心建设速度低于预期及行业竞争加剧。