洁净室专题研究：AI先进制程驱动半导体资本开支扩张，下游高景气延续

摘要： 本报告聚焦洁净室行业，分析在AI先进制程驱动下，全球半导体资本开支扩张如何带动洁净室下游高景气延续。报告详细探讨了洁净室的产业链构成、全球及国内需求分布以及供给端的刚性壁垒。

行业主线：

1. 需求端强劲：AI芯片需求激增带动全球晶圆厂扩产。北美受CHIPS法案驱动，东南亚（新加坡、马来西亚、越南）成为封测与制造中心，国内在自主可控背景下先进制程产能缺口大，资本开支持续扩张。
2. 供给端刚性：先进制程（如ISO 1级标准）提升了技术壁垒，核心工程师培养周期长，导致供给紧张，交付周期延长甚至成为HBM扩产的瓶颈。
3. 竞争格局：行业呈现客户深度绑定特征，头部企业（台资、内资）凭借项目经验构建核心壁垒。

关键变化与分歧：

1. 技术门槛升级：洁净室要求从颗粒控制升级为原子级分子（AMC）控制，导致单位造价攀升，进一步强化头部厂商壁垒。
2. 出海趋势加速：台资头部企业随业主赴美、赴东南亚进程加速；内资头部企业正通过研发模块化出海方案拓展海外市场。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高等级技术储备、深度绑定头部晶圆厂且有出海能力的洁净室集成商及上游FFU等材料供应商。
2. 核心风险：半导体厂商资本开支扩张不及预期、新竞争对手进入导致供给刚性不足、项目回款不及预期。