摩根士丹利半导体行业热点前瞻会议纪要

摘要： 本次会议重点探讨了中国 AI GPU 市场规模上调、功率半导体涨价趋势、大中华区存储行业近况以及台积电 CoWoS 产能分配等半导体核心产业链动向。

行业主线：

1. AI GPU 市场规模上调：预计 2030 年国产 GPU 市场规模达 91 亿美元，受美国出口管制、国内 CSP 资本开支增加及政府/国企基础设施建设驱动，国产自给率有望提升至 70%。
2. 功率半导体供给驱动涨价：由于产能扩张重心向 AI 电源转移，传统功率器件供给有限，部分厂商已启动涨价，有望改善毛利率。
3. 存储行业出现紧缺与恐慌性采购：DDR4 在企业级客户中出现恐慌性采购；SLC NAND 因 HDD 应用替代导致缺货严重，价格预期大幅上调；NOR Flash 受 AI 芯片备货驱动上涨。
4. CoWoS 产能与 ASIC 机会：台积电 CoWoS 产能预计明年增长 60%，除 Nvidia 外，AMD 和 Google (TPU) 需求强劲，带动相关 ASIC 设计服务商及测试厂商机会。

关键变化与分歧：

1. 存储需求结构变化：DDR4 的需求由低阶服务器 BMC 驱动，且采购行为已接近 DDR5 的紧迫程度。
2. TPU 份额提升：联发科在 2nm TPU 的设计份额有望进一步提升，且产品线分化为训练和推理两个版本。
3. ASIC 客户扩展：GUC 等设计服务商有望获得 Meta 和 SpaceX 等新 CSP 客户的订单。

受益方向与风险：

1. 受益方向：国产 GPU 龙头（寒武纪）、功率半导体（扬洁科技）、存储芯片（兆易创新、华邦电）、ASIC/CPU 产业链（联发科、GUC、京元电子）。
2. 核心风险：全球半导体产能利用率波动、地缘政治对先进封装及芯片获取的限制、终端需求恢复不及预期。